رنگ ضد اسید فوتوایمیج 5KG

معرفی رنگ ضد اسید فوتوایمیج آبی KSM-P2188 مدل BL1 | قیمت و مشخصات

رنگ ضد اسید فوتوایمیج KSM-P2188 مدل BL1 یک نوع جوهر مقاوم به آبکاری و اچ (Plating & Etching Resist) از نوع فوتوایمیج مایع است که برای فرآیند تولید و ساخت بردهای مدار چاپی (PCB) مورد استفاده قرار می‌گیرد. این محصول با استفاده از روش چاپ اسکرین روی سطح برد اعمال می‌شود و پس از نوردهی، بخش‌های موردنظر را به‌عنوان لایه مقاوم در برابر فرآیندهای آبکاری و اچ‌کاری محافظت می‌کند.

مدل KSM-P2188 توسط شرکت Kuang Shun / Jiangsu Kuangshun Photosensitivity New-Material تولید شده و در دیتاشیت سازنده به‌عنوان Liquid Photoimageable Plating-Resist Ink معرفی شده است. مدل BL1 رنگ آبی این محصول است؛ رنگی که روی ظرف محصول نیز با عبارت BL1 (蓝色) مشخص شده است.

برخلاف سولدر ماسک که وظیفه اصلی آن ایجاد پوشش محافظ نهایی روی PCB است، KSM-P2188 برای ایجاد یک لایه مقاوم موقت در مراحل آبکاری و اچ‌کاری طراحی شده است. به همین دلیل در فرآیندهای ساخت PCB که در آن بخشی از سطح مس باید در برابر محلول‌های شیمیایی محافظت شود، استفاده می‌شود.

رنگ ضد اسید فوتوایمیج چیست؟

در فرآیند تولید PCB، در بعضی مراحل لازم است قسمت‌هایی از سطح مس در برابر مواد شیمیایی محافظت شوند، در حالی که بخش‌های دیگر در معرض محلول آبکاری یا اچ قرار بگیرند. برای این کار از Resist Ink یا جوهر مقاوم استفاده می‌شود.

KSM-P2188 از نوع Photoimageable Resist است؛ یعنی پس از اعمال روی برد، با استفاده از نوردهی می‌توان الگوی موردنظر را روی لایه ایجاد کرد. به این ترتیب، قسمت‌هایی که باید در برابر محلول‌های شیمیایی محافظت شوند با لایه مقاوم پوشیده باقی می‌مانند و بخش‌های دیگر برای ادامه فرآیند تولید آماده می‌شوند.

مزیت استفاده از یک ماده فوتوایمیج این است که می‌توان الگوهای نسبتاً ظریف و دقیق را روی PCB ایجاد کرد. برای KSM-P2188، رزولوشن اعلام‌شده در دیتاشیت 50 میکرومتر یا 2.0 mil است. این مقدار مربوط به شرایط آزمون سازنده است و نتیجه واقعی در خط تولید به عواملی مانند تجهیزات، ضخامت لایه، کیفیت فیلم، نوردهی و شرایط ظهور نیز وابسته خواهد بود.

کاربرد KSM-P2188 در تولید PCB

مهم‌ترین کاربرد KSM-P2188، استفاده به‌عنوان مقاوم آبکاری و اچ‌کاری در فرآیند تولید برد مدار چاپی است.

پس از آماده‌سازی سطح PCB، این جوهر به روش چاپ مناسب روی برد اعمال می‌شود. سپس لایه ایجادشده تحت فرآیند پیش‌خشک‌کردن و نوردهی قرار می‌گیرد. با ایجاد الگوی موردنظر، قسمت‌های مشخصی از برد برای انجام فرآیند آبکاری یا اچ آماده می‌شوند.

در دیتاشیت سازنده، KSM-P2188 برای استفاده در ساخت بردهای دوطرفه و چندلایه معرفی شده است. همچنین لایه پخت‌شده آن دارای مقاومت در برابر فرآیندهای آبکاری مس، قلع، نیکل و طلا است.

مقاومت در برابر آبکاری

یکی از ویژگی‌های مهم KSM-P2188، قابلیت استفاده در فرآیندهای آبکاری است. طبق مشخصات فنی سازنده، این محصول در برابر آبکاری مس، قلع، نیکل و طلا مقاومت دارد.

این ویژگی باعث می‌شود لایه ایجادشده بتواند در طول فرآیند آبکاری از قسمت‌های مشخصی از سطح برد محافظت کند. در نتیجه فلز فقط در نواحی موردنظر فرآیند تولید قرار می‌گیرد.

البته میزان مقاومت واقعی به شرایط فرآیند آبکاری، نوع محلول، زمان تماس، دما و سایر پارامترهای خط تولید وابسته است؛ بنابراین مقادیر دیتاشیت باید به‌عنوان شرایط مرجع آزمایشگاهی در نظر گرفته شوند. خود سازنده نیز تأکید کرده است که برای تعیین شرایط مناسب استفاده، انجام آزمایش عملی ضروری است.

مقاومت در برابر محلول‌های اچ

KSM-P2188 علاوه بر کاربرد در آبکاری، برای فرآیند اچ‌کاری اسیدی و قلیایی نیز طراحی شده است. این ویژگی یکی از تفاوت‌های مهم این محصول با سولدر ماسک‌های معمول PCB است.

در فرآیند اچ، محلول شیمیایی برای حذف مس از قسمت‌های مشخصی از برد استفاده می‌شود. لایه مقاوم باید بتواند از بخش‌هایی که نباید در معرض اچ قرار بگیرند محافظت کند.

بر اساس دیتاشیت KSM-P2188، این محصول در برابر محلول‌های اچ اسیدی و قلیایی قابل استفاده است.

چسبندگی و سختی لایه

چسبندگی مناسب یکی از عوامل مهم در عملکرد رنگ ضد اسید است. اگر لایه مقاوم به‌خوبی به سطح PCB نچسبد، امکان نفوذ محلول اچ یا آبکاری به زیر لایه وجود دارد و الگوی ایجادشده ممکن است دچار مشکل شود.

برای KSM-P2188، چسبندگی 100/100 در آزمون برش (Laceration/Cross-cut) اعلام شده است. همچنین سختی فیلم پخت‌شده حداقل 2H گزارش شده است.

این مشخصات نشان می‌دهند که لایه ایجادشده از نظر چسبندگی و سختی، برای کاربردی که محصول برای آن طراحی شده است، ویژگی‌های مشخصی دارد؛ با این حال کیفیت نهایی همچنان به آماده‌سازی سطح PCB و شرایط فرآیند وابسته است.

روش اعمال

KSM-P2188 یک محصول Screen Printing است و برای اعمال روی PCB می‌توان از روش چاپ اسکرین استفاده کرد. در اطلاعات فرآیندی سازنده، برای این محصول همچنین مراحل آماده‌سازی سطح، چاپ، پیش‌خشک‌کردن، نوردهی و ظهور مشخص شده است.

طبق اطلاعات فرآیندی منتشرشده، برای KSM-P2188 مرحله پیش‌خشک‌کردن برای سمت اول حدود 75°C به مدت 10 تا 12 دقیقه و برای سمت دوم حدود 75°C به مدت 15 تا 18 دقیقه در نظر گرفته شده است. همچنین انرژی نوردهی حدود 100 تا 180 mJ/cm² و مرحله ظهور با توجه به شرایط فرآیند انجام می‌شود.

این اعداد باید به‌عنوان پارامترهای ارائه‌شده در مستندات فرآیندی محصول در نظر گرفته شوند و برای تولید واقعی بهتر است شرایط خط تولید با تست عملی و دیتاشیت نسخه مورد استفاده تنظیم شود.

مشخصات فیزیکی و نگهداری

KSM-P2188 دارای محتوای جامد حدود 60±5 درصد و چگالی 1.10 تا 1.20 گرم بر میلی‌لیتر در دمای 25°C است. ظرافت ذرات آن نیز حداکثر 5 میکرومتر اعلام شده است. ویسکوزیته محصول در دمای 25°C حدود 60±10 dPa·s گزارش شده است.

طبق اطلاعات سازنده، این محصول باید در محیط تاریک و در دمای کمتر از 25°C نگهداری شود و مدت نگهداری آن 6 ماه از تاریخ تولید است. بنابراین در زمان خرید، توجه به تاریخ تولید و شرایط نگهداری محصول اهمیت دارد.

بسته‌بندی

ظرف موجود در تصویر مربوط به KSM-P2188 مدل BL1 است و روی برچسب آن عبارت Liquid Photoimageable Resist و مشخصات مدل محصول درج شده است. در دیتاشیت، بسته‌بندی استاندارد این محصول 5 کیلوگرم در هر سطل و 20 کیلوگرم در هر کارتن اعلام شده، هرچند سازنده امکان بسته‌بندی مطابق نیاز مشتری را نیز ذکر کرده است.

تفاوت رنگ ضد اسید با سولدر ماسک

از نظر کاربرد، نباید KSM-P2188 را با سولدر ماسک‌هایی مانند KSM-S6189 یکسان در نظر گرفت. سولدر ماسک برای ایجاد پوشش محافظ نهایی روی PCB و محافظت از مدار در برابر عوامل محیطی و ایجاد پل لحیم استفاده می‌شود، در حالی که KSM-P2188 به‌عنوان مقاوم فوتوایمیج برای آبکاری و اچ‌کاری طراحی شده است.

به بیان ساده، KSM-P2188 بیشتر در مراحل ساخت و شکل‌دهی مدار PCB استفاده می‌شود؛ در حالی که سولدر ماسک معمولاً در مرحله ایجاد پوشش محافظ نهایی برد کاربرد دارد.

جمع‌بندی

رنگ ضد اسید فوتوایمیج آبی KSM-P2188 مدل BL1 یک جوهر مقاوم فوتوایمیج مایع و تک‌جزئی برای فرآیندهای تولید PCB است که به روش چاپ اسکرین اعمال می‌شود. این محصول برای آبکاری مس، قلع، نیکل و طلا و همچنین فرآیندهای اچ اسیدی و قلیایی طراحی شده و طبق مشخصات سازنده، وضوح حدود 50 میکرومتر، چسبندگی 100/100 و سختی حداقل 2H دارد.

رنگ BL1 آبی، مقاومت مناسب در برابر فرآیندهای شیمیایی و قابلیت ایجاد الگوی دقیق، این محصول را برای خطوط تولید PCB، ساخت بردهای دوطرفه و چندلایه و فرآیندهای آبکاری و اچ مناسب می‌کند. برای دستیابی به نتیجه مطلوب، آماده‌سازی صحیح سطح برد، تنظیم شرایط چاپ، پیش‌خشک‌کردن، نوردهی و ظهور اهمیت زیادی دارد و پارامترهای فرآیند باید متناسب با تجهیزات و شرایط واقعی تولید تنظیم شوند.